Capacitancia
23 pF
2.8 pF
ESL (inductancia en serie equivalente)
-
-
Aplicaciones
High Stability
-
Características
High Reliability
High Reliability
Temperatura de funcionamiento
-55℃ ~ 150℃
-55℃ ~ 150℃
Paquete / Estuche
Nonstandard Chip
Die
Tamaño / Dimensión
0.020" L x 0.020" W (0.51mm x 0.51mm)
-
ESR (Resistencia de Serie Equivalente)
-
-
